Il modulo di disidratazione ceramica al nitro di silicio è un componente di disidratazione ad alte prestazioni realizzato con materia prima di nitro di α silicio ad alta purezza, realizzato tramite sinterizzazione senza pressione/gas a pressione e lavorazione meccanica di precisione.
Presenta una superiore resistenza all'usura, resistenza alla corrosione, elevato grado di vuoto, lunga durata di servizio e aderenza anti-fanghia. Può migliorare notevolmente l'efficienza di disidratazione e la qualità della formatura della carta, e rappresenta un sostituto ideale per le parti tradizionali di desiccazione in gomma, poliuretano e zirconia.
Realizzato con substrato ceramico avanzato di nitruro di silicio (Si₃N₄) tramite sinterizzazione ad alta temperatura e lavorazione di precisione, questo prodotto è progettato appositamente per le posizioni di disidratazione nella parte umida delle macchine per carta. Offre un'eccellente resistenza all'usura in stato umido, resistenza alla corrosione della polpa, stabilità dimensionale e canali di desiccazione senza ostacoli, completamente adatto alla produzione continua di carta.
| Item di prova | Intervallo indice |
| Densità | 3,2-3,25g/cm³ |
| Durezza Vickers | 14,5-15,5GPa |
| Resistenza alla flessura | 700-850MPa |
| Tenacità alla frattura | 6.5-7.5MPa*m1/2 |
| Modulo di elasticità | 310GPa |
| Rapporto di Poisson | 0.26 |
| Coefficiente di dilatazione termica | 3.0x10-6/°C |
| Conducibilità termica | 20-40W/(m*k) |
| Temperatura di esercizio raccomandata | ≤1200°C |
| Proprietà magnetiche | Non magnetico |
| Isolamento elettrico | Eccellente |
| Resistività di volume | ≥1014Ω*m |
| Resistenza alla corrosione | Eccellente (tranne che per l'acido fluoridrico) |
1. Desiccazione uniforme, nessun salto di polpa e nessuna floculazione;
2. Superficie liscia: Ra ≤ 0,2 μm, nessuna adesione della polpa e facile da pulire;
3. Resistente ad acidi e alcali, resistente alla corrosione della polpa e senza contaminazioni da lisciviazione;
4. Durata di servizio più lunga: durezza e resistenza all'usura ultra-elevate, riducendo significativamente i tempi di inattività per la sostituzione;
5. Desiccazione più stabile: distribuzione uniforme del vuoto, migliorando l'uniformità della carta e la permeabilità all'aria;
6. Antiaderente: Bassa energia superficiale riduce l'ostruzione dello schermo e la rottura della carta;
7. Produzione pulita: nessuna liscivia di impurità, nessuna contaminazione di polpa o carta;
8. Riduzione dei costi: Riduzione del consumo di pezzi di ricambio e della frequenza di pulizia e manutenzione.
1. Macchine ad alta velocità per carta da coltura, carta da imballaggio, carta velina, ecc.;
2. Formatura di piatti, casse di testa, piastre da tavolo, piastre per la desecazione dell'acqua, piastre per la disidratazione a vuoto, ecc.;
3. Applicazioni come la concentrazione della polpa, la separazione solido-liquido e la disidratazione con fanghi.
